抑制类型
抑制等级
无痕微连
留根比例
启动引线工艺
引线参数
引线缓降
引线缓降
引线变焦
引线圆
启用除渣工艺
切割高度
切割速度
切割功率
切割频率
占空比
切割气体
切割气压
焦点位置
光斑
除渣半径
除渣圈数
XC3000S 系列激光切割系统用户手册·
分为薄板抑制和厚板抑制，根据实际板材进行选择。
等级越高，响应越慢。
无痕微连启停开关，厚板加工时在微连处不切透。
设置保留切割留余比例
是否开启引线工艺
切割速度：设置图形引线切割的速度。
占空比：设置图形引线切割时激光器的出光占空比。
频率：设置图形引线切割时激光器的出光频率。
是否开启引线缓降
引线高度：设置引线切割的高度。
稳定距离：引线高度切割缓降至切割板材稳定高度，设置引线以板材切割
切割的距离。
引线变焦：是否开启引线变焦。
焦点：设置引线切割的焦点位置。
起始线段长度：设置引线起始变焦切割的长度。
引线圆：是否开启引线圆。
速度：设置引线圆的加工速度。
半径：设置引线圆的半径。
是否开启除渣工艺
设置除渣时切割头离板材的切割高度。
设置除渣时切割的指令速度。
设置除渣时激光器的出光峰值功率。
设置除渣时激光器的出光频率，即 1 秒的出光次数，值越大，出光越连续。
设置除渣时激光器的出光占空比，即一个出光周期内出光时间与总时间的
比值，值越大，出光平均功率越高，100%可认为平均功率等于峰值功率。
设置除渣时的辅助气体，可选择空气、氧气、氮气。
设置除渣时辅助气体出气压力。
设置除渣时焦点的位置。
设置除渣时切割头出光形状的大小。
设置切割头除渣时的半径。
设置切割头除渣时的圈数。
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