Lihuiyu Studio Labs.
激光切割工艺教程
如果切割数码产品的屏保膜，先切外部再切内部的圆孔的话，在切完外部后，屏保膜可能会轻微翘起，导致内
部的两个圆孔无法正常切割。下面，我们逐一对我们的软件所支持的 6 种切割工艺过程，进行一些扼要说明：
按绘图顺序
按绘图顺序，就是用户作图时，先画的先切割，后画的后切割。该方案适用于比较简单的图形的切割。该工艺
过程的好处是：可以完全由用户控制切割过程。
按图层顺序
按图层顺序，恰好是按绘图顺序的逆顺序，因为用户绘图时，先绘的图必定在底层，后绘的必定在顶层。按图
层顺序，就是顶层的图形先切割，底层的图形后切割。该工艺过程的好处是：可以完全由用户控制切割过程。
小图块先切
如果一个图形由多个大小不同的图块组成，选择小图块先切，激光机就会按图块由小到大的顺序切割。该工艺
过程可尽可能使材料保留有最大的面积，从而最大限度地减少激光切割的热影响。一般用于比较精密的零件和模型
的切割，比方航模零件的切割。
大图块先切
大图块先切恰好是小图块先切的逆顺序：激光机按图块由大到小的顺序切割。
先切割内部
前面我们讲述切割工艺过程的重要性时，就是以先切割内部为例来说明。大型激光机中，先切割内部是最重要
的，也基本是唯一的工艺过程。但在我们与一些用户的沟通中，发现只有先切割内部这么一个工艺过程，仍然有许
多场合，无法满足要求，所以我们总结了多达 6 种工艺过程，以尽可能满足更多场合的应用。
最短路径切
激光机切割时，切割完一个图块后，必然要移动到另一个图块处去切割。如果切割过程中，走的路线越短，则
工作效率就越高。选择最短路径切，就可以达到这个目的。如果选择了最短路径切，再指定 “就近起刀”，那么激光
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