备注：HBMcu_V1.4.1.2.8_20210608_2H用于XP600_2、I3200、DX5
          HBMcu_V1.4.1.2.8_20210608_4H用于XP600_4、G5I

[2022/5/30]
HBMCU_1.41.02_2H_V1.4.1.2.19_20220419
HBMCU_1.41.02_4H_V1.4.1.2.19_20220419
闭书浩
SVN：
1.修复加热bug

[2022/4/19]
HBMCU_1.41.02_2H_V1.4.1.2.18_20220419
HBMCU_1.41.02_4H_V1.4.1.2.18_20220419
刘兴华
SVN：
1.修改地板加热G5I喷头温度计算方式，并与EPSON喷头做兼容处理。


[2021/8/13]
HBMcu_V1.4.1.2.12_20210813_2H
HBMcu_V1.4.1.2.12_20210813_4H
1.增加底板加热功能。
2、兼容GD32E103芯片升级。

[2020/6/29]
HBMcu_Dx5_V1.4.1.2.1
1.Dx5双头温度对应关系
2.支持版本号读取（需主板程序也支持）


[2021/5/20]
1.兼容GD32F103CBT6\STM32F103CBT6\APM32F103CBT6,解决GD升级失败问题，并防止GD单片机升级回老程序问题。

[2021/5/24]
V1.4.1.2.5
1.兼容双头四头。

[2021/5/27]
V1.4.1.2.6
1.对程序丢失问题进行了防御。

[2021/5/31]
V1.4.1.2.7
1、解决升级程序bug。

[2021/6/08]
V1.4.1.2.8
1、解决GD芯片采集电压乱跳问题。